Wafer UV Dicing Tape Tape, salīdzinot ar vidējo lenti, virsma mainījās uz papīru. Wafer UV Dicing Tape lipīgums nav spēcīgs, tāpēc Wafer UV Dicing Tape priekšrocība ir tā, ka pēc noplēšanas nebūs atlikumu. Wafer UV Dicing Tape tagad parasti ir izgatavots no dažādām krāsām, Wafer UV Dicing Tape tiek plaši izmantota pastas papīrā, labiekārtošanā, izkārtojumā un citos nolūkos.
Laba sākotnējā lipīgums, laba lipīgums, viegla saķere ar visa veida Wafer UV Dicing Tape virsmām, zema darbietilpība, var būt maskēšanas plēve ~ maskēšanas papīrs, kas ir stingri nostiprināts vajadzīgajā pozīcijā, lai izvairītos no slīdēšanas, nokrišanas un tā tālāk.
Maskēšanas papīra aizmugurējā pamatne no Wafer UV Dicing Tape: vienmērīgs biezums, laba saķere, lente ap stūri nav salauzta.
Atpakaļ uzminēt Wafer UV Dicing Tip infiltrācijas infiltrāciju: blīvs materiāls, laba pret šķīdinātāja spēja, viegli saplēsta, nav viegli salauzama, visu lenti var noņemt pēc lietošanas.
Pretslīpēšanas pamatnes materiāls: mazs un vienmērīgs attīšanas spēks, bez pārmērīgas attīšanas, viegli lietojams ar slēptām loksnēm uz īpašiem griezējiem.
